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杭州:中欣晶圆12英寸月产能达3万片,百亿元富芯半导体模拟芯片项目已获批

发布时间:2020-11-05相关聚合阅读:

原标题:杭州:中欣晶圆12英寸月产能达3万片,百亿元富芯半导体模拟芯片项目已获批

集微网消息,近日,杭州中欣晶圆、富芯半导体模拟芯片项目等传来了新进展。

据杭州网报道,杭州中欣晶圆总经理郭建岳表示,现已拥有12英寸实现3万片月产能,这打破了国外公司对半导体硅晶圆市场长期垄断的局面,缓解我国半导体大晶圆供应不足的短板。

据介绍,中欣晶圆8英寸半导体硅片年产量可达420万枚,填补了杭州集成电路产业制造环节的短板,也是目前国内规模最大的半导体大晶圆片生产商。

目前,杭州中欣晶圆已实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm -300mm半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有9条8英寸(200mm)生产线、2条技术成熟的12英寸(300mm)生产线。其中,300mm生产线是目前国内首条拥有核心技术、真正可实现量产的半导体硅晶圆生产线。

此外,据报道,5月,富芯半导体12英寸模拟IDM芯片产线项目获批。

富芯半导体模拟芯片IDM项目总投资400亿元,拟建设12英寸、加工精度65nm-90nm集成电路芯片生产线,主要产品为面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理芯模拟芯片,预计产能可达5万片/月。

今年3月,富芯半导体模拟芯片IDM项目在杭州高新区(滨江)富阳特别合作区项目集中签约暨集中开工仪式上开工。(校对/西农落)